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AXP 2.0 misura della deformazione termica

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AXP 2.0 misura della deformazione termica

TherMoiré® AXP 2.0

TherMoiré® AXP 2.0 è una soluzione metrologica modulare che utilizza la tecnica di misurazione dell’ombra moiré, combinata con un passo di fase automatizzato, per caratterizzare lo spostamento fuori piano per campioni fino a 400 mm x 400 mm. Con la funzionalità di profilazione tempo-temperatura, TherMoiré® AXP 2.0 acquisisce una cronologia completa del comportamento di un campione durante un profilo termico definito dall’utente.

La combinazione di misurazione dell’ombra moiré e profilazione dinamica della temperatura è il fondamento della piattaforma brevettata TherMoiré®. La profilazione dinamica è l’approccio più efficace per analizzare il comportamento meccanico indotto dai processi e dagli ambienti operativi del mondo reale. Utilizzando TherMoiré® AXP 2.0, gli ingegneri possono comprendere meglio le interazioni tra materiali, pacchetti, substrati e assiemi completi.

TherMoiré® AXP 2.0 è una piattaforma metrologica modulare espandibile:

  • Alimentato dal software Akrometrix Studio
  • Dimensione massima del campione fino a 400 mm x 400 mm
  • Acquisizione di 1,4 milioni di punti di spostamento in meno di 2 secondi
  • Migliore uniformità della temperatura, riscaldamento e raffreddamento convettivi utilizzando sia i riscaldatori IR superiori che quelli inferiori
  • Misura ad alta risoluzione di campioni con fattore di forma ridotto
  • Deformazione dell’asse XYZ e calcolo CTE, tramite DIC
  • Maggiore produttività di laboratorio con raffreddamento avanzato e potenziato
  • Supporto per test di affidabilità da -50 ° C a + 150 ° C e simulazione di riflusso a +280 ° C, tramite modulo locale secondario
  • Test di più parti per una maggiore produttività

TherMoiré® AXP 2.0 può essere utilizzato per una varietà di applicazioni di laboratorio e di produzione:

  • Analisi guasti / difetti
  • Assicurazione qualità / controllo qualità
  • Test ad alto volume accompagnati dalla tecnologia di tracciamento delle parti
  • Decisioni Pass / Fail rispetto agli standard del settore, semplificate dal software Real Time Analysis
  • Abbinamento della forma tra le interfacce di collegamento tramite Interface Analysis Software
  • Scelte di materiali e design
  • Caratterizzazione di funzioni locali e altezza del gradino mediante DFP
  • Convalida del modello FEA

I moduli opzionali TherMoiré® AXP 2.0 offrono funzionalità avanzate di misurazione, elaborazione e throughput:

  • Modulo Digital Image Correlation (DIC) 2.0
  • Modulo di emulazione del riflusso della convezione (CRE6)
  • Modulo DFP (Digital Fringe Projection) Modulo temperatura ambiente secondaria (SR)

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